散热升级带出的新问题

一款大尺寸游戏本在换热管与风扇升级后碰到了新的瓶颈：中框仍是塑料加钢板的组合，键盘上方区域长时间高负载后明显烫手，外壳把热量留在腔内散不出去。结构团队希望把中框换成金属，条件是不加重量、不占新空间，还要顺手提升整机刚度，方案最终落在薄板镁合金上。

牌号、厚度与备料方式

中框选用 0.8 至 1.2 毫米的 AZ31B 薄板，先冲压折边、再局部铣削，主板铜柱位置保留足够贴合的平面。这一厚度区间既能压出较深的侧壁，又不至于在圆角处开裂。薄板由卷材分条下料，来料厚度公差控制得比较严，折边后框体的对角线差才不会一路累积。平整度差的板料冲出的框，装配时只能靠螺钉硬拉，应力全留在框壁上。

成形与表面处理工艺

冲压前对板面做润滑并保留化学氧化底层，折边半径放到约两倍板厚，以减少外侧起皮。冲完后用数控铣修外形、开出风道开口与卡扣位，孔位一次装夹完成。表面走化学氧化加喷涂的路线，与导热垫接触的位置保留裸面或做导电处理，避免涂层把热阻抬高。装配前对屏蔽罩贴合面做一次去膜，保证接触电阻稳定。

温升与手感的定性变化

换成镁框之后，测试中最直观的变化是热量不再堆在出风口附近，而是沿框体向四周铺开，键盘左上区域的峰值温度出现得更晚、分布更均匀，长时间高负载后掌托的温热感有所下降。整机重量没有增加，薄壁处的刚度反而更好，按压底壳时的形变变小。厂商相应调整了螺钉拧紧顺序与力矩，避免薄框在装配应力下出现波纹状变形。

供货与加工注意点

薄板冲压件的一致性取决于来料板形与表面质量，卷料开平后的波浪边、辊压痕都会放大到框体上；折弯区若出现细密起皮，多半是圆角偏小或板面有划伤。来料环节按四项把关：

• 板厚公差与同批厚度散差，超出范围会让折边高度不稳定。
• 板面划伤、辊压痕与氧化色斑，冲压后直接暴露在外视面。
• 平整度与内应力，必要时开平后静置一段时间再下料。
• 冲压润滑与底层膜配套，避免拉毛与粘模。

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